Мишень сплава кальция и золота Auca5 Auca15 для оптической связи, волноводы и авиационные датчики

基础物性‌ ‌密度与结构‌：钙金合金密度介于 ‌7.5–12.5 g/cm³‌（钙密度1.55 g/cm³，金密度19.3 g/cm³），形成轻质-高导电复合结构。 ‌热稳定性‌：熔点范围 ‌842–1064℃‌（钙熔点842℃，金熔点1064℃），高钙含量（>15 at.%）显著提升抗氧化性（800℃电阻漂移率<4%）。 ‌核心工艺挑战‌ ‌真空电弧熔炼‌：钙的高挥发性（损失率>18%）需添加过量钙补偿，全程氩气保护控制氧含量≤200 ppm。 ‌热等静压强化‌：1200℃/150 MPa处理降低孔隙率至<0.5%，晶粒尺寸≤20μm。 ‌绑定要求‌：钼或钛合金背板焊接（导热>120 W/m·K），绑定率>95%。

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1. 量子芯片电极层‌ ‌功能定位‌：超导量子比特互联电极，降低界面电阻。

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2. 光通讯波导‌ ‌低损耗传输‌：1550 nm波段光损耗