Taiwan Qunwei 0.2/0.4/0.45/0.5/0.76mm Bga Leaded Solder Balls 250k Pieces of Soldered Solder Balls

Тайвань Qunwei 0.2/0.4/0.45/0.5/0.76мм BGA с припоем шарики 250к штук припоенные шарики

Цена
¥37.00 / ≈ 450 ₽
MOQ: 1 pcs
1шт - ¥37.00
Продавец
深圳市雁鑫科技有限公司
Рейтинг
0
Продано
1
Всего
В наличии
2167
SKU суммарно

Offer ID: 793641148064

Оформить заказ

Спецификация:
ИзображениеСпецификацияЦена (CNY / RUB)В наличииSKU IDКол-во / Корзина
SKU ImageContains lead 0.2mm¥37.0 / ≈ 450 ₽1005419772061436
SKU ImageContains lead 0.25mm¥37.0 / ≈ 450 ₽985419772061437
SKU ImageContains lead 0.3mm¥38.0 / ≈ 462 ₽975419772061438
SKU ImageLead content 0.35mm¥40.0 / ≈ 487 ₽985419772061439
SKU ImageContains lead 0.4mm¥45.0 / ≈ 547 ₽1005419772061440
SKU ImageContains lead 0.45mm¥47.0 / ≈ 572 ₽995419772061441
SKU ImageContains lead 0.5mm¥70.0 / ≈ 851 ₽995419772061442
SKU ImageLead content 0.55mm¥80.0 / ≈ 973 ₽975419772061443
SKU ImageContains lead 0.6mm¥90.0 / ≈ 1 095 ₽865419772061444
SKU ImageLead content 0.65mm¥125.0 / ≈ 1 520 ₽975419772061445
SKU ImageLead content 0.76mm¥170.0 / ≈ 2 068 ₽975419772061446
SKU ImageLead-free 0.2mm¥60.0 / ≈ 730 ₽1005417004940718
SKU ImageLead-free 0.25mm¥60.0 / ≈ 730 ₽1005417004940714
SKU ImageLead-free 0.3mm¥65.0 / ≈ 791 ₽1005417004940717
SKU ImageLead-free 0.35mm¥65.0 / ≈ 791 ₽1005419991825824
SKU ImageLead-free 0.4mm¥70.0 / ≈ 851 ₽1005417004940715
SKU ImageLead-free 0.45mm¥75.0 / ≈ 912 ₽1005417004940716
SKU ImageLead-free 0.5mm¥90.0 / ≈ 1 095 ₽1005417004940722
SKU ImageLead-free 0.55mm¥125.0 / ≈ 1 520 ₽1005417004940719
SKU ImageLead-free 0.6mm¥145.0 / ≈ 1 764 ₽995417004940721
SKU ImageLead-free 0.65mm¥185.0 / ≈ 2 250 ₽1005417004940720
SKU ImageLead-free 0.76mm¥280.0 / ≈ 3 406 ₽1005417004940713

Статистика продавца

3.5
Сервис
Источник: API 1688
3.0
Логистика
Источник: API 1688
5.0
Споры
Источник: API 1688
2.0
Оформление
Источник: API 1688
0.0
Консультация
Источник: API 1688
43%
Повторные покупки
Источник: API 1688
3.6
Постпродажное
Источник: API 1688
1%
Возврат по качеству (30д)
Источник: API 1688

Свойства товара

название товара Tin beads tin balls
Код продукта Qunwei xi zhu
номер модели Qunwei
Место происхождения Taiwan, china
Содержание олова ≥ 100
Содержание примесей 0
Вес 0.6
Бренд Qunwei

Описание товара

锡球是 BGA 和 CSP 等半导体封装技术的关键部分,属 于技术密集型产品,通过连接芯片与主板,传输电信号。 当前我司可供应小至 50um 的锡球,同时支持客制化 规格。

目前群威的低阿尔法焊料按等级分为低 α 级(LA) (<0.01cph/cm2)、极低 α 级(ULA) (

 

群威含铅锡珠
成分:Sn63/Pb37(锡63%/铅37%)
特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度
熔点:183℃
数量:25万粒1瓶
包装:抗氧化包装

群威无铅锡珠
成分:Sn 96.5% Ag 3.0% cu0.5%
特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度
熔点:217℃
数量:25万粒1瓶
包装:抗氧化包装

 

undefined
undefined

undefined

undefined

undefined

undefined

undefined

undefined

undefined

undefined

undefined