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/ catalog / 1688 / Освещение / 574672889573






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1、产品名称 LED/COB 陶瓷基板 2、产品概括 采用96%氧化铝陶瓷基板,能够实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。 3、基板特点 (1)可用于大功率或UV-LED COB集成面(线)光源,柔和,无眩光,3.5*3.5mm,功率小于10watt; (2)良好六面散热性能,确保低光衰; (3)高尺寸精度,适合发展多晶粒LED封装; (4)提供内埋孔与盲孔,可增加复杂线路设计的便利性; (5)低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性; (6)环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性; (7)符合欧盟RoHS规范; (8)抗UV及黄变; (9)高寿命、高性能; 4、材料特性 颜色 白色 密度(g/cm3) 3.7 含量 ≥96% 热膨胀系数(X10-6/℃,25-300℃)6.5~7.5 陶瓷材料热导率(W/mK) 24 抗弯强度(MPa) >300 介电常数(1.5VAC,1MHz,25℃) 9~10 损耗因子(1.5VAC,1MHz,25℃) <0.008 体积电阻率(Ω.cm) >4×1014 5、产品图示