Flip Flux LED TACFlux007 Drop Coating Printing Screen Printing Dip Needle Transfer (Flip Chip)

Description

深圳市高和机电有限公司 1.简介 LED TACFlux® 007 是发光二极管（LED）行业中领先的芯 片共晶焊助焊剂。它专为预镀金锡或者预成型合金焊片 的芯片到基座上的共晶焊应用而设计。适用于从锡银（Sn/ Ag）、锡银铜（Sn/Ag/Cu）、纯锡（Sn）和金锡（AuSn）等多 种合金，并且得到诸如Cree[1]等业内主要LED厂商的肯定。 可采用多种作业方式，回流时可保持芯片不移动，残留物 易清洗从而增强引线键合的拉拔强度。建议优化用量，以 达到最佳焊接效果。 2.特点 • 回流工艺窗口宽 • 适用于常见无铅、锡铅、高铅基和金锡合金 • 可实现芯片-基座低空洞率共晶焊 • 最大程度减少回流中芯片移动或倾斜 • 用水基溶剂即可轻松清洗 • 真空（无气泡）包装 3.特性 4.应用 LED TACFlux® 007适用于滴涂、印刷（钢板和丝网印刷均可）、 浸蘸和针转移等多种作业方式。使用较少的用量即可达到 良好的焊接效果（如低空洞率、无芯片偏斜、可靠性高和易 清洗等）。另有 TACFlux® 007-UV 配方，添加荧光成分，便于 优化焊接工艺。 作业方式的主要参数如下: 5.回流 图中是两条适用于80Au/20Sn的合金（峰值温度为 325°C）的回流曲线。下面是适用于其他焊料合金的一 般性回流指南。 注：在回流中，LED芯片可能对温度和所使用的氢气或 其他还原气体非常敏感。需参考芯片供应商关于回流 气氛的说明，以及最高温度。 产品规格：25克/支

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