Manufacturer Direct SMD Patch Bracket 3030-16 Row Dual Color Four Leg No-Stop Wall RGB Red Copper PCT Material Bracket

Description

SMD3030-16排排四脚贴片支架广泛应用于舞台灯光、投光灯 隧道灯 户外亮化工程灯、水族灯、路灯、户外大功率灯具 和植物生产灯具。此款支架可以将定制加工方杯与圆杯，使用于不同的应用场景之中，如需订制请下单前请先咨询客服，谢谢。 一、LED支架注意事项： LED支架密封存放时温湿度要求为:温度20±5℃，湿度40-50%RH，保质期3个 月，开过真空袋的支架请 (12小时)内使用完; 请勿裸手接触支架，避免手汗污染，各个环节注意做好防护，周转时间不宜过 长，避免氧化; 请在检验或者投产使用过程中务必保存好闻达标签产品相关信息，便于追溯。 二.关于LED支架气密性: LED支架是由五金片与塑胶结合品，受热膨胀系数不同，因而结合部位会有间隙，在 点封装胶之后，胶水渗透至间隙内，将塑胶和镀银五金片紧密粘接在一起，从而起到 封闭的效果，所以空支架渗透测试好坏不一定决定了封装成品灯珠渗透好坏，而取决 于封装胶水是否有渗透到支架间隙内。因此，需要特别注意: 1、请适当选择粘度和流动性较好的胶水匹配LED支架; 2、胶水放置现场时间不宜过长，否则流动性下降，影响气密性; 3、点胶后要保证一定的放置时间，以及烘烤过程中逐步升温，严格按照胶水烘烤参 数要求; 2.4、支架选材会直接影响到气密性，白光类用硅胶与硅树脂胶类与金发LX/金发HL/金 发HS/PCT料配合较好，全彩RGB类用环氧树脂封装胶。 三、LED支架关于强度和韧性: 3.1.我厂的LED支架分为PPA和PCT支架材质。同种杯型，材质强度排列顺序 是:金发HS>金发HL>金发LX>PCT: 3.2、在封装工序中，脱料分光编带不当会导致支架破损，脱料方式不可直接顶产品， 需使用挤压卡料方式会较好，分光编带请保证产品送料吸料的顺畅，避免轨道叠料 卡料导致将支架压破损; 3.3、一般杯型的支架都不适用于软灯条，若贵司有需要使用软灯条上，可向我司订购 合适的杯型以及物料规格，并严格检验验证后进行交货; 3.4、请贵司根据实际需求，订购合适的杯型、物料规格等配置，避免产生强度不够的 问题。 四、关于PCT支架使用: PCT材质因高温特性要求而添加了较多的塑化剂、热稳定剂、光稳定剂、抗氧化剂 等，在受热时会分解一些小分子气体，该小分子气体在高温下比较活跃，会与硅胶中 的白金触媒产生化学反应，影响硅胶的固化及性能，通常不良表象为晶片推力不足或 无残胶，封装胶剥离或不固化、气泡等，因此在使用PCT材质的支架时除湿很关键， 建议支架除湿工艺如下: 4.1、除湿阶段(特别重要) 4.1.1、除湿烤箱为独立烤箱(烤箱为除湿专用，且其排风口独立) 4.1.2、除湿时支架使用多面通风料盒装载，并保持支架杯口朝下，同时料盒之间及 上下层之间要求有间隙及错位，以保持较好的通风状态。除湿条件 170度2 小时最佳。 4.1.3、烤箱在能保持温度稳定的状态下，应保持进气阀开放至最大状态，以保持较 大的风量; 4.1.4、连续使用时，每日应在交接班时空烤排气1小时以上，防止挥发物聚集; 4.1.5、保证烤箱内部清洁(建议每天擦拭一次)，应对烤箱进行全面清洁，使用湿 布擦拭内部及排风系统; 4.1.6、不可堆积在一起除湿; 4.2、除湿后固晶前建议用等离子清洗支架，能更好地清除去挥发物，点封装胶前除湿 150℃/1小时; 4.3、封装阶段(重要) 4.3.1、因PCT材质较脆，在固晶及焊线阶段应调整夹持气缸及夹具的夹持力度，可 以防止掉粒;固晶后条件许可建议与 PPA分开烘烤，可防止交叉式污染; 4.3.2、剥料时必须使用滚轮式剥料机，并建议使用刀口角度较小的剥料机，可防止 碎料; 4.3.3、分光编带时采用气缸驱动的吸嘴等也应调整其力度，可防止碎料; 4.4、IQC进料建议测试固晶焊线请先除湿，因PCT熔点为270°，所以PCT支架过回流焊 温度需低于260°; 4.5、不同PCT厂商支架分开烤箱烘烤，包含不同的胶水固定不同烤箱，以免产生交叉 中毒(例如:固晶推力不足，封装胶水烤不干，杯底变色等); 4.6、应用阶段(重要) 4.6.1、PCT支架在贴片时应尽量调整SMT机台吸嘴气缸的力度，并减少下压力度， 所有产品出货均采用真空包装加泡沫盒出货，确保快递出货到客户手中不变形，易于保存。 7、包装标签 7.1、 包装:用无硫纸包装，置于泡沫盒包装，PE袋抽真空密封。 7.2、 标签:标签内容需填写完整，标签不可破损、涂改及漏贴。

Specifications