Tin bead/tin ball/pure tin ball/tin ball/tin hemisphere lead-free precision high-purity electronic-grade Yunnan tin material

Description

本公司生产的电镀纯锡球/锡半球大小均匀，在生产过程中经过几道严密的工序把不纯金属杂物清除干净，纯度高达99.99%从而保证纯度之结构紧密，不再受氧化，适用于电镀行业。形状以球形和半球形为主。大小规格多款供客户选择！ 本公司所生产的锡球产品种类与熔点 合金组成 锡 铅 银 铜 熔点（ ℃ ） 锡—铅 63Sn/37Pb 63 37 183 62Sn/36Pb/2A 62 36 179 10Sn/90Pb 10 90 302 90Sn/10Pb 90 10 314 无铅 99.99Sn 99.99 221 96.5Sn/3Ag/0.5Cu 96.5 3 0.5 217 95.5Sn/4Ag/0.5Cu 95.5 4 0.5 217

Specifications