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Taiwan Qunwei 0.2/0.4/0.45/0.5/0.76mm BGA leaded solder balls 250,000 pieces package solder锡珠 for reballing

Category: Металлургические полезные ископаемые
Minimum order quantity (MOQ): 1
Supplier: 深圳市雁鑫科技有限公司
Supplier price (CNY): ¥37.0000

Price

from 523 ₽

Description

锡球是 BGA 和 CSP 等半导体封装技术的关键部分，属于技术密集型产品，通过连接芯片与主板，传输电信号。当前我司可供应小至 50um 的锡球，同时支持客制化规格。目前群威的低阿尔法焊料按等级分为低 α 级（LA） ( 群威含铅锡珠成分：Sn63/Pb37(锡63%/铅37%) 特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度熔点：183℃ 数量：25万粒1瓶包装：抗氧化包装群威无铅锡珠成分：Sn 96.5% Ag 3.0% cu0.5% 特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度熔点：217℃ 数量：25万粒1瓶包装：抗氧化包装

Specifications

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