台湾群威0.2/0.4/0.45/0.5/0.76mm BGA有铅锡球 25万粒装植锡锡珠

描述

锡球是 BGA 和 CSP 等半导体封装技术的关键部分，属 于技术密集型产品，通过连接芯片与主板，传输电信号。 当前我司可供应小至 50um 的锡球，同时支持客制化 规格。 目前群威的低阿尔法焊料按等级分为低 α 级（LA） ( 群威含铅锡珠 成分：Sn63/Pb37(锡63%/铅37%) 特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度 熔点：183℃ 数量：25万粒1瓶 包装：抗氧化包装 群威无铅锡珠 成分：Sn 96.5% Ag 3.0% cu0.5% 特点:添加微量元素,提高锡球坑氧化能力及可靠度 熔点：217℃ 数量：25万粒1瓶 包装：抗氧化包装

规格